DDR3L-RS-DRAM/Multi Chip Package

반도체 인강 정리 5

 

DDR3L-RS-DRAM

 

DRAM의 발전

갈수록 전력소비은 낮아지고 배터리유지력 향상됨

 

SDR->DRAM->DDR->DDR2->DDR3->DDR4 등으로 향상된 성능으로 발전

 

DRAM VS SRAM VS SDRAM

 

SDRAM:Synchronous DRAM=초기 DRAM에 Synchronous을 적용하여 DRAM성능 향상(현재 출시되는 대부분의 DRAM)

 

SRAM=컴퓨터의 캐시쪽에 존재하는 메모리

 

DRAM의 속도 비교

 

SDRM DRAM=1초에 데이터 1개처리

DDR DRAM=1초에 데이터 2개처리

DDR2 DRAM=1초에 데이터 4개처리

DDR3 DRAM=1초에 데이터 8개처리

 

 

점점 모바일화 되면서 속도도 중요하지만 저전력 또한 중요

-->하이닉스에서 대기시 전력소모를 줄인 DDR3L-RS-DRAM를 출시

 

DDR3 DRAM이 1.5V를 먹을때

DDR3L DRAM은 1.35V를 먹음

DDR3L-RS DRAM도 1.35V를 먹음 대신 대기전력을 획기적으로 감소

 

Multi Chip Package

 

MCP가 필요한 이유:스마트 기기들이 갈수록 훨씬 얇아지고 가벼워짐-->이것들이 칩에 영향을 미침

 

비유를 하자면

인구밀도가 낮고 땅이 넓을때 1층짜리 주택으로 살았다면

인구밀도가 높고 땅이 좁아지면 고층아파트로 살게되는것과 같음

 

MCP:두개 이상의 다른 종류의 메모리 반도체를 수직으로 쌓아 올려서 하나의 패키지로 만든 제품

=Mobile DRAM과 NAND Flash의 적층형태=공간이 적게 필요

=스마트 기기같은 공간은 협소한데 기능은 다양해야하는 곳에 사용

=storage,버퍼 메모리 동시지원

=하나의 반도체 패키지 높이가 1.4mm까지 정해져있기 때문에 내부의 칩을 얇게 만드는 것이 중요함

 

CIMCP(Card Interfaced MCP):SLC NAND Flash대신 EMMC 탑재

 

cf)기존 MCP:SSD NAND Flash,Mobile DRAM 탑재

   EMMC:NAND Flash 지만 MMC라는 Card Interface를 지원함으로써 좀 더 얇은 MCP를 만들수 있음